三星、SK海力士和美光明年将上演三国杀 争英伟达订单

【CNMO新闻】近日，据CNMO了解，三星、SK海力士、美光明年将上演“三国杀”，主要争夺来自英伟达的AI芯片订单。外媒称，高带宽内存（HBM）是支持人工智能（AI）的关键，也是下一代内存半导体的主战场，三星和美光为抢夺目前由SK海力士垄断的英伟达订单，正在酝酿激烈的竞争。

此前，TrendForce预测，英伟达将在下个月完成对三星HBM3的验证。业内人士认为，三星目前正在向英伟达提供HBM3样品，根据下个月的验证结果，三星可能会与英伟达签订正式合同。

三星

英伟达的图形处理器（GPU），尤其是高端的H100型号，是高价值产品。这种高利润率使英伟达有可能改变存储器半导体行业的游戏规则。作为HBM市场的领导者，SK海力士从去年开始向英伟达独家供应HBM3，领先于三星。外媒表示，此举帮助SK海力士缩小了与DRAM市场领导者三星的市场份额差距。

SK海力士生产的HBM3芯片

此外，由于美国内存芯片制造商美光将于明年量产第五代HBM3E产品，业界预计HBM领域将全面爆发“三国杀”。预计这三家公司将展开激烈竞争，争夺英伟达即将推出的H200和B100人工智能芯片所需的HBM3E供货。

据报道，随着英伟达计划将其HBM供应商多元化，以提高供应链管理效率，SK海力士的单打独斗可能会结束，迎来一个无限竞争的时代。根据TrendForce的数据，从7月份的美光开始，到8月份的SK海力士和10月份的三星，三家公司都提供了HBM3E样品。考虑到英伟达通常需要六个月左右的时间来验证HBM样品，预计供应量较为清晰的轮廓将在明年显现。